Non potevano, non mancare le termografie della scheda, da qui si possono notare chiaramente i componenti elettronici maggiormente sottoposti a sforzo termico.
Il più soggetto a stress termici tra tutti i componenti della scheda ad un carico di 1.5A è l’integrato ed in secondo luogo il diodo.

Termografia regBoard 3

Termografia regBoard 1

Ed infine la termografia della resistenza di potenza usata per i test

Termografia regBoard 4

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Raffaello Bonghi

I'm a System Engineer and I was born in 1986 in Rome, Italy. I've long experience in robotics, both for academic carrier and hobby, let I've gained a significant skill in this field from my experiences in different kind of robotics.


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